谈谈英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战-萨2023/8/5 13:39:14

2023-8-5 13:39| 发布者: msmkmm2012| 查看: 61| 评论: 0

摘要: 3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（P G）公布了英特尔IDM 20 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、星等头部晶圆代工 ...

3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（P G）公布了英特尔IDM 20 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。即使前行有阻碍，光电传感器原理也要不屈不挠，奋勇向前，在市场的大海里劈波斩浪，直挂云帆，竭力争先。米思米官网一站式mro工业品采购平台，经销导向轴等直线运动零件、定位零件等工厂自动化零件的工业用品网上超市、工业品网上闪购商城。更多高品质、低价格的产品以及完善的标准件库，尽在米思米电子产品目录。https://techinfo.misumi.com.cn/exportarticle/article/1592/

某欧系外资认为，本次大会上英特尔透露的信息显示，其服务的晶圆代工客户比较终希望合作伙伴能随着时间推移，下降运算成本，并在可预期的未来，较竞争对手调降更大比例成本。而英特尔拥有比竞争对手更多的IP，包括IO、先进封装技术、软件等IP，更具竞争势，这也是英特尔预计发展晶圆代工业务的原因。

此外，英特尔似乎已经克服了7制程上所面临的难题，首批7处理器有望2023年推出，虽然相比台积电、星在制程工艺上已经有所落后，但英特尔在SF、GAA等先进制程所需的关键技术领域仍拥有领先地位，再加上其拥有的2万工程师的生态势，有望追赶上台积电、星。

不过花旗证券在英特尔宣布重启晶圆代工事业后发布比较新报告指出，英特尔若要再进入晶圆代工市场，必须招揽具有晶圆代工产业经验的老将来为其掌舵，并且改变其商业惯例，然而，花旗认为，“目前并没有看到英特尔正这么做”，并表示英特尔晶圆代工业务“几乎没有成功的机会”。

而里昂证券同样不看好英特尔的晶圆代工策略，称其重返晶圆代工市场的决策令人惊讶。里昂证券分析，上一次英特尔从事晶圆代工事业时，制程发展约在22到14，当时英特尔的制程领先台积电和星有3年的时间，并且代工客户为智能手机SC FPGA，与客户的利益冲突相对小，但当时英特尔的晶圆代工策略仍以失败告终。

然而，时至今日，英特尔的制程已落后台积电2 年，而英特尔自家的产品又与大多数IC设计，像是AMD、NVIDIA、高通等，以及与包含G、A等系统厂多具一定竞争关系或有利益冲突。里昂证券认为，晶圆代工不是只攸关于晶体管，其IP兼容性与服务模式也同样关键。英特尔先是退出晶圆代工事业又再重启此策略的态度，对于吸引长期客户而言疑是一项挑战。

前外资知分析师陆行之则表示，英特尔新CEO有些搞错方向，认为英特尔的竞争者不会找英特尔代工。所以英特尔比较好的方式，就是拆分半导体制造。
陆行之说：“英特尔在U: E F 会议后盘后大涨6%~7%，整个会议就是宣布要跟台积电对干，继续拼先进制程的概念。但老说，P 有些搞错方向，要搞半导体百货业，感觉代工只能服务系统客户，AMD、高通、博通、NVIDIA怎么会找竞争者代工要不就把半导体制造分割，一翻两瞪眼，这样才有魄力。”

不过，从英特尔新CEO基辛格透露的信息显示，英特尔的新晶圆厂已经找到一些客户，但不能公开。亚马逊、思科、高通、微软都支持英特尔提供晶圆代工服务。基辛格还表示，“我们会为英特尔的晶圆代工业务争取像是苹果等客户。”

而在芯智讯看来，英特尔重启晶圆代工业务的举动，一方面是基于晶圆代工市场旺盛的需求以及英特尔自身的技术势考虑，而另一方面则是为了顺应美国自去年以来为保障半导体供应链安全，推动的半导体制造本土化战略。

英特尔前任CEO鲍勃·斯旺（B S）去年在写给美国“当选总统”拜登的公开信中，就敦促美国应该加大对半导体制造业的投资。“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”“把我们所有的半导体工厂都搬到其他太危险了”，他表示，“完全依赖外国资源对建设美国军队来说是一种危险的方式。”

正因为目前美国的芯片制造对于亚洲（特别是台湾地区）的依赖程度较高，去年美国还推动了台积电赴美国建设5晶圆厂的计划。但是即便如此，仍然是难以改变美国对于亚洲半导体制造严重依赖的局面。

特别需要指出的是，在中美关系紧张的当下，以及首次将“推进两岸关系和平发展和祖国统一”列为“十四五”规划和“2035年远景目标”的重要组成部分，凸显了统一台湾已经进入了日程规划。而这也剧了美国对于半导体供应链安全的担忧。

不久前，拜登签署了一项行政命令，宣布将对包括半导体芯片在内的多项产品的供应链进行为期100天的审查，以期进一步强化美国的供应链安全，避免对于其他的过于依赖。同时，拜登为了鼓励半导体制造，还承诺将给予370亿美元的联邦补贴政策。

在此背景之下，英特尔宣布斥资200亿美元在美国建两座晶圆厂，同时宣布重启晶圆代工业务，显然是非常的契合拜登推动半导体在美国本土制造的战略。同时也将吸引不少美国芯片设计将部分芯片制造放在美国，以谋求多元化的供应，从而保障供应链安全的需求。

而如果美国本土的半导体供应链得到强化，则意味着其对于外界的依赖程度降低，而这或将使得美国能够更顾忌的利用其在半导体领域的势打压。正因为如此，外界也有声音认为，英特尔重启晶圆代工业务，恐将间接加剧中美科技战。