SIP(SIP)是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以是I多媒体会议、IP或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播（）、状单播（）或两者的混合体进行通信。SIP中继的最新消息可以到我们平台网站了解一下，也可以咨询客服人员进行详细的解答！https://www.siptrunk.cn/  SIP与负责语音质量的资源预留协议（RSVP）互操作。它还与若干个其他协议进行协作，包括负责定位的轻型目录访问协议(LDAP)、负责身份验证的远程身份验证拨入用户服务(RADIUS)以及负责时传输的RTP等多个协议。 随着计算机科学技术的进步，基于分组交换技术的IP数据络以其便捷性和廉价性，取代了基于电路交换的传统在通信领域的核心地位。SIP协议作为应用层信令控制协议，为多种即时通信业务提供完整的会话创建和会话更改服务，由此，SIP协议的安全性对于即时通信的安全起着至关重要的作用。 手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合：手机用户需要性能持续提升和功能不断增加，及携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程。电子工程逐渐由单个组件开发到集成多个组件，再迈向系统级整合，提升性能，节省空间，并化续航能力。 当前大范围采用SP的手机仅有P，5G手机将集成更多频前端等零部件，在5GS-6方案中，更先进的双面SP获得运用。在5G毫米波方案中，集成阵列天线和频前端的AP模组将成为主流技术路线。高通已经商用5G毫米波天线模组AP标准品，每部手机采用个该模组。天线的效能因手机的外观设计、手机内部空间限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会有很大的差异。标准化的AP天线模组很难满足不同手机厂商的不同需求，苹果等厂商有望根据自己手机的设计开发自有的订制化AP天线模组。仅仅苹果的AP需求有望在3年后达到数十亿美元。在未来，SP有望整合基带等更多的零部件，进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化QSP模组，将应用处理器、频前端和内存等400多个零部件放在一个模组中，大大减少主板的空间需求。QSP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加整机厂的商业化时间。 一、5G手机 2022年全球智能手机出货量预计会持续下滑，约为14亿台。其中5G智能手机670万台，到2023年，有望达到40130万台。 大运营商5G套餐预约人数 数据来源：公开资料整理 2022年7-9月5G手机出货量累计值 数据来源：公开资料整理 2022-2023年5G手机市场份额占比预测 数据来源：公开资料整理 至2022年10月16日，华为已经和全球领先运营商签定60多个5G商用合同，40多万个5GMMIMOAAU发往世界各地。而从世界范围来看，主流的电信运营商大多计划在2022-2022年期间开始部署5G络并逐步推出商用服务，国内也已于2022年Q3顺利完成5G技术研发第阶段测试，并正式进入5G产品研发试验阶段，国内运营商也已经在2022年初正式启动5G规模组试点工程招标。 世界范围内主流都计划在2022-2022年间部署并推出5G服务 5G部署规划时间点 移动计划2022年推出5G服务，联通电信计划2022年推出 日本 NTT计划2022年东京奥运会推出5G络，软银计划2022年之前部署5G 韩国 SK电讯、韩国电信、LGU都计划2022年3月推出5G服务 澳大利亚 O计划从2022年初开始部署5G固定线络，T计划2022年现 5G全面部署 美国 ATT、V计划2022年在部分城市推出商用5G服务，T-M计划2022 年开始部署，S计划2022年推出商用5G 加拿大 T计划在2022-2022年之间部署5G 英国 EEBT计划2022年推出5G服务，沃达丰、O2计划2022年开始推出 德国 德国电信计划2022年进行5G部署，西班牙电信计划2022年开始在德国部署 法国 O计划2022年之前部署，SFR计划2022年部署，2022年推出商用服务 数据来源：公开资料整理 预测，2022年，5G手机出货量能达到1000万台，占手机出货量的06%，2022年将迎来爆发性增长而达到23亿台，并将在2023年超过9亿台，占手机出货量一半。 二、SP应用 智能手机是SP主要应用领域 数据来源：公开资料整理 3GH以下可用于公众移动通信的低频段已基本被前几代通信络瓜分完毕，且频段分散，法提供5G所需的连续大带宽，因而5G必然向更高的工作频段延伸。目前世界范围内对于5G的频谱已基本达成共识，3~6GH中频段将成为5G的核心工作频段，主要用于解决广域缝覆盖问题，6GH以上高频段主要用于局部补充，在信道条件较好的情况下为热点区域用户提供超高数据传输服务，例如对于26GH、28GH、39GH毫米波应用也逐渐趋向共识，5G的频段分为S-6和毫米波两个部分。 手机频模块主要现线电波的接收、处理和发，关键组件包括天线、频前端和频芯片等。其中频前端则包括天线开关、低噪声放大器LNA、滤波器、双工器、功率放大器等众多器件。从2G时代功能机单一通信系统，到如今智能机时代同时兼容2G、3G、4G等众多线通信系统，手机频前端包含的器件数量也越来越多，对性能要求也越来越高。 通信技术升级增加手机中频前端器件数量 数据来源：公开资料整理 5G手机需要前向兼容234G通信制式，本身单台设备所需频前端模组数量就将显著提升。预测，5G单部手机频半导体用量将达到25美元，相比4G手机近乎翻倍增长。其中接收发机滤波器从30个增加至75个，包括功率放大器、频开关、频带等都有至少翻倍以上的数量增长。器件数量的大幅增加将显著提升结构复杂度，并提高封装集成水平的要求。 单部5G手机所需频器件数量将显著提升 数据来源：公开资料整理 5G的频段分为S-6和毫米波两个部分，S-6部分信号的性能与LTE信号较为相似，频器件的差异主要在于数量的增加，毫米波部分则带来频结构的革命性变化。SP技术将在5G手机中应用日益广泛，发挥日益重要的作用：1）首步：5G需要兼容LTE等通信技术，将需要更多的频前端SP模组；2）第二步：毫米波天线与频前端形成AP天线模组；3）第步：基带、数字、内存等更多零部件整合为更大的SP模组。 由于现在仅仅韩国、北美等少数地区支持毫米波频段，在星、华为、小米、O、V等已发布的5G手机中，仅有星GS10支持5G毫米波信号。随着更多地区开始支持毫米波频段，毫米波将成为5G手机的标配。 通信技术的持续升级推动频相关器件的不断整合，SP技术的提升为这种更高程度的整合提供了技术保障。在2GGMS时代，频前端采用分立式技术，天线也置于机身外。单面SP技术在3GWCDMA时代开始获得应用，频前端中的收发器开始模组化（FEM），功放（PA）仍然单独存在，天线开始集成到机壳上。在4GLTE时代，频器件数量成倍增长，FEM与PA进一步集成，天线也开始采用FPC工艺。在5GS-6阶段，频段数量20个以上，频器件数量继续增长，更先进的双面SP获得运用。在5G毫米波阶段，毫米波的波长极短，信号容易衰减，天线和PA等频前端器件需要尽可能靠近，集成阵列天线和频前端的AP模组将成为主流技术路线。 移动频前端模组封装趋势 数据来源：公开资料整理 、SP趋势 高通已成功商业化QSS--P（QSP）模组，QSP将应用处理器、电源管理、频前端、WF等连接芯片、音讯编解码器和内存等400多个零部件放在一个模组中，大大减少主板的空间需求，从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间。同时，QSP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加整机厂的商业化时间。 为了保障QSP的顺利量产，高通与环旭在2022年2月成立合资，以运用环旭及日月光集团在SP领域的技术积累和量产经验。2022年3月，华硕发布两款采用QSP的手机ZFMS和ZFMPM2。 高通在持续拓展自身的产品线以扩大市场空间，已从早期的基带和应用处理器拓展至频前端、电源管理、蓝牙、WF、指纹识别等丰富的产品线，但不少新产品缺乏突出的竞争力。通过SP技术高通可以用势突出的基带等芯片捆绑一些弱势芯片，从而现各种不同芯片的打包销售，扩大了自身的市场空间。 2022-2022年全球SIP终端出货量趋势 数据来源：公开资料整理 2022-2022年SIP市场SIP市场规模及预测 数据来源：公开资料整理 2022-2022年全球SIP市场收入趋势及预测 数据来源：公开资料整理 2022-2022年市场占全球的市场份额比例几乎不变 数据来源：公开资料整理 相关报告：发布的《2022-2025年SIP终端市场专项调查及发展趋势分析报告》 |
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