今日访谈车载用时钟设备的技术动向和晶振的产品规格2023/8/3 17:59:11

2023-8-3 17:59| 发布者: msmkmm2012| 查看: 72| 评论: 0

摘要: 车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理 ...

车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件中：充分的数据显示六角螺母可以带动很多人就业，从而带动经济的发展。米思米官网一站式mro工业品采购平台，经销导向轴等直线运动零件、定位零件等工厂自动化零件的工业用品网上超市、工业品网上闪购商城。更多高品质、低价格的产品以及完善的标准件库，尽在米思米电子产品目录。https://www.misumi.com.cn/vona2/mech_screw/M3303000000/M3303010000/

· 广范围的动作温度(-40～+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)

· AEC-Q200所代表的高信赖性

· 零缺陷等品质面的高要求

村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振(HCR)产品化。HCR是以CERALOCK的包装为基本构造，在内部安装了晶片的新产品，满足了CERALOCK所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：

· 彻底防止灰尘颗粒的制造工艺

· 焊接裂纹耐性提高的产品设计

· 现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸

晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的比较设计，达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下。包装采用的是CERALOCK常年践下来的独特的非密封包装“
”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以比较大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片，在现低ESR的同时，兼备高经济性。

车载用小型晶振(HCR)的产品规格

车载HCR「XRCHA-F-A」系列的产品外观如图1所示，产品规格如图2所示。车载用晶体时钟的需求很多，从16MH到24MH都有相应产品。采用的尺寸是25×20，和同一频带的传统晶体相比体积减少了37%。此外，原来的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封装，HCR如上所述，是在平板上用金属帽这种简单的构造，既经济又同时现了高品质的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、车身ECU等，标准的高精度化车载ECU的应用。工作温度范围是-40～+125℃，但是也可以被应用在+150℃的环境。